Пайка BGA микросхем

В современной электронике широкое применение находят микросхемы в корпусе типа BGA. Особенность корпуса такого типа в размещении выводов по нижней поверхности микросхемы в виде контактных площадок с нанесенными на них шариками припоя.

Некоторые небольшие мастерские производят пайку BGA микросхем при помощи нагрева микросхемы струей горячего воздуха сверху и иногда также подогревается плата и с обратной стороны. При такой технологии практически не возможно контролировать температурный режим, а вследствие этого перегрев кристалла или наоборот недогрев припоя.

Ноутбук-Сервис «Элиском» производит демонтаж и монтаж BGA чипов на профессиональном паяльном оборудовании «ТермоПро ИК-650 ПРО» с использованием качественных флюсов. И только поэтому мы предоставляем клиентам гарантии на такие работы на 6 месяцев.